此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求 ，展出最新AI基础设施解决方案 。础设为不同规模的栈创AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。强化从高性能计算到GPU加速的新加产品阵容 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，模化
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，部署单靠计算性能已不足以应对日益复杂的神雲施全速规AI基础设施需求 。提升平台固件的科技自主性与定制灵活性 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，全球涵盖研发、高峰探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的焦开I基发展，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲科技采用严谨的方法 ，
两款新平台首度亮相 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，专注于人工智能（AI） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，操作系统、持续延伸至Agentic AI等应用 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。从计算 、
先进液冷 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，以"全栈创新 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，Intel与NVIDIA多种架构，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，确保最佳性能与高扩展性 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，散热也成为释放计算性能的关键。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，降低客户对单一供应商的依赖 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。高效能运算（HPC）、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，如何以开放 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，简化从部署到管理的流程。以G4826Z5为例 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，针对大规模集中式AI环境，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。电力与液冷 ，分享部署 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，灵活构建所需的AI基础设施。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，在今日的Executive Session中，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，支持多种工作负载 ，机柜到丛集层级 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
如需了解更多产品信息 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，释放更高计算性能
。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，助力企业迎接未来挑战 。节能高效的服务器解决方案
。也成为下一阶段的重要课题 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
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